Transceiver-Module
Transceiver von MORNSUN ermöglichen den isolierten Anschluss elektronischer Funktionseinheiten an Schnittstellen für die Kommunikationssysteme CAN, RS-485, RS-232 und Ethernet. Sie sind lieferbar in DIL-, SMD-, SOIC- und DFN-Gehäusen mit besonders geringen Abmessungen und einem weiten Einsatztemperaturbereich von -40°C bis +85°C bzw. +105°C. Isolationsfestigkeiten bis 5.000VDC und ein busseitiger Schutz vor ESD und Surge sorgen für eine hohe Betriebssicherheit.
MORNSUN "Transceiver-Module" – Leistungsklassen
| Series | No of Channel | Transmission Rate(bps) | Vin(VDC) | Nodes Number | Isolation | Package | Footprint & 3D | Markings | Datasheet | Sample | Buy |
| TDx11D485H | 1 | 200k | 3.3,5 | 32 | 3000VDC | DIP | - | - | - | - | - |
| TD311D485H | 1 | 200k | 3.3 | 32 | 3000VDC | DIP | - | ||||
| TD511D485H | 1 | 200k | 5 | 32 | 3000VDC | DIP | - | ||||
| TDx01D485H-A | 1 | 115.2k | 3.3,5 | 32 | 2500VDC | DIP | - | - | - | - | - |
| TD501D485H-A | 1 | 115.2k | 5 | 32 | 2500VDC | DIP | |||||
| TD301D485H-A | 1 | 115.2k | 3.3 | 32 | 2500VDC | DIP | |||||
| TDx01D485H-E | 1 | 500k | 3.3,5 | 256 | 3000VDC | DIP | - | - | - | - | - |
| TD301D485H-E | 1 | 500k | 3.3 | 256 | 3000VDC | DIP | |||||
| TD501D485H-E | 1 | 500k | 5 | 256 | 3000VDC | DIP | |||||
| TDx02DCAN | 2 | 1M | 3-5.5 | 110 | 2500VDC | DIP | - | - | - | - | - |
| TD302DCAN | 2 | 1M | 3.3 | 110 | 2500VDC | DIP | - | ||||
| TD502DCAN | 2 | 1M | 5 | 110 | 2500VDC | DIP | - | ||||
| TDx01DCAN | 1 | 5k~1M | 3.3-5 | 110 | 3000VDC | DIP | - | - | - | - | - |
| TD301DCAN | 1 | 5K~1M | 3.3 | 110 | 3000VDC | DIP | |||||
| TD501DCAN | 1 | 5K~1M | 5 | 110 | 3000VDC | DIP | - | ||||
| TD3UT-NET | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| TD3UT-NET | - | - | - | - | - | - | - | ||||
| TB24NETCOM-C14 | - | - | 9~36 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| TB24NETCOM-C14 | - | - | 9~36 | - | - | - | - |
* Referenzparameter. Technsiche Details entnehmen Sie bitte dem zugehörigen Datenblatt.
